Unsa ang usa ka pandikit?
Ang kalibutan hinimo sa mga materyales. Kung ang duha ka materyales kinahanglan nga hugot nga ihiusa, dugang sa pipila ka mekanikal nga pamaagi, kanunay nga gikinahanglan ang mga pamaagi sa pagbugkos. Ang mga adhesive mao ang mga substansiya nga naggamit ug doble nga pisikal ug kemikal nga mga epekto aron isagol ang duha ka managsama o lahi nga mga butang. Kini gibahin sa duha ka kategorya: organikong mga adhesive ug dili organikong mga adhesive. Sa lapad nga kahulugan, ang metal welding ug semento pulos mga aplikasyon sa pagbugkos.
Tipo sa Adhesive
Ang pangunang porma sa adhesive
Ang pangunang porma sa teknolohiya sa adhesion:
1. Pagdikit sa istruktura:
Ang structural adhesive anaa sa bonding site nga adunay kusog nga bonding, nga makapuli sa welding, screws, tapes, ug tradisyonal nga mga fastener. Daghan og bentaha ang structural glue, ang kusog sa istruktura sa istruktura kusog kaayo, ug ang distribusyon niini kinahanglan nga i-allocate.
Ang labing dako nga sukod makapakunhod sa kinabuhi sa kakapoy sa angay nga konsentrasyon ug makapauswag sa kinabuhi sa kakapoy sa asembliya
2. Pagtabon:
Kini usa ka espesyal nga gipares nga coating, nga nanalipod sa lineplate ug sa mga may kalabutan nga kagamitan niini gikan sa pagkaguba sa dili maayo nga sitwasyon. Ubos sa praktikal nga mga kondisyon, sama sa kemistri, pagkurog, abog, gabon sa asin, humidity ug temperatura, ang circuit board mahimong makahatag og mga problema sama sa taya, paghumok, pagkausab sa porma, ug agup-op, nga hinungdan sa pagkapakyas sa circuit.
Tulo ka anti-paint nga giputos sa nawong sa circuit board, nga nagporma og tulo ka proof protective film (tulo ka anti-paint nga nagtumong sa moisture-proof, salt-proof fog, ug mildew).
3. Pagtanom og mga liso sa kolon:
Ang potting material, nga gitawag usab og potting agent o potting glue, nagtumong sa paglain sa mga sirkito o mga kable gikan sa kaumog, mga hugaw ug uban pang makadaot nga mga substansiya, ug pagpanalipod niini gikan sa thermal stress o mechanical stress.
Sa samang higayon, kini mopauswag sa insulation performance niini ug usa ka sealing protective material nga gibubo sa circuit o wiring.
4. Pagbugkos ug pagsilyo:
Ang disenyo sa estruktura mismo wala gidisenyo aron molihok nga lig-on sa pag-uyog o sa grabe nga mga palibot, busa gikinahanglan ang mga adhesive aron mapaayo ang kalig-on sa istruktura ug aron idikit ang pipila ka mga bahin sa mga adhesive. Ubos sa normal nga mga kahimtang, imposible nga ang mga nawong sa duha ka butang hingpit nga magdikit. Aron mapugngan ang pagsulod sa alisngaw, abog, ug uban pa, ug aron mapugngan ang pag-agas sa sulod nga medium, gikinahanglan ang usa ka matang sa substansiya aron mapuno ang gintang aron makab-ot ang 100% nga epekto sa gintang. Mao kini ang selyo.
Natad sa aplikasyon
Nakasulod na ang adhesive sa modernong industriya ug adlaw-adlaw nga kinabuhi. Maingon nga bisan asa ang mga tawo, walay produkto sa adhesive ug teknolohiya sa adhesion. Naghatag kini og bag-o ug praktikal nga kahanas sa industriya ug nagmugna og mabulukon nga kinabuhi para sa mga tawo. Gidapit ang tanan sa pagpili sa mga produkto sa Siway, nga makahatag kaninyo og lahi nga kasinatian!
Oras sa pag-post: Nob-30-2023