Ang Two Component Structural silicone sealant kusog kaayo, makasugakod sa dagkong mga karga, ug dili daling matigulang, maluya, ug madaot, ug lig-on ang performance sulod sa gipaabot nga lifespan. Kini angay para sa mga adhesive nga makasugakod sa pagdikit sa mga structural parts. Kini kasagarang gigamit para sa pagdikit sa metal, ceramics, plastik, goma, kahoy ug uban pang materyales nga parehas og klase o tali sa lain-laing klase sa materyales, ug mahimong mopuli sa tradisyonal nga mga porma sa koneksyon sama sa welding, riveting ug bolting.
Ang silicone structural sealant usa ka importanteng materyal nga gigamit sa hingpit nga natago o semi-natago nga mga frame nga bildo nga kurtina nga mga bungbong. Pinaagi sa pagkonektar sa mga plato ug metal nga mga bayanan, kini makasugakod sa mga karga sa hangin ug mga karga sa bildo nga gibug-aton sa kaugalingon, nga direktang may kalabutan sa kalig-on ug kaluwasan sa mga istruktura sa kurtina nga bungbong sa bilding. Usa sa mga importanteng sumpay sa kaluwasan sa bildo nga kurtina nga bungbong.
Kini usa ka structural sealant nga adunay linear polysiloxane isip pangunang hilaw nga materyal. Atol sa proseso sa pag-cure, ang crosslinking agent mo-react sa base polymer aron maporma ang usa ka elastic nga materyal nga adunay three-dimensional network structure. Tungod kay ang Si-O bond energy sa molecular structure sa silicone rubber medyo dako sa komon nga chemical bonds (Si-O specific physical ug chemical properties: bond length 0.164±0.003nm, thermal dissociation energy 460.5J/mol. Mas taas kini kaysa C-O358J/mol, C-C304J/mol, Si-C318.2J/mol), kon itandi sa ubang mga sealant (sama sa polyurethane, acrylic, polysulfide sealant, ug uban pa), ang UV resistance ug resistance kusgan, ug dili kini makapadayon sa mga liki ug pagkadaot sulod sa 30 ka tuig sa lain-laing mga palibot sa panahon. Kini adunay ±50% nga resistensya sa deformation ug displacement sa halapad nga temperatura. Apan, uban sa pag-usbaw sa paggamit sa silicone structural sealant, lain-laing mga problema ang motumaw sa praktikal nga mga aplikasyon, sama sa: particle agglomeration ug pulverization sa component B, segregation ug stratification sa component B, compression Ang plato dili mapilit o ang glue balihon, ang glue output speed sa glue machine hinay, ang glue sa butterfly sheet adunay mga particle, ang surface drying time paspas kaayo o hinay kaayo, ang glue makita nga skinning o vulcanization, ug ang "flower glue" makita atol sa proseso sa paghimo og glue. ", ang colloid dili mamaayo sa normal, ang mga kamot nga sticky human sa pipila ka adlaw nga pag-ayo, ang katig-a dili normal human sa pag-ayo, adunay mga dagom nga sama sa mga pores sa bonding surface sa substrate, ang mga bula sa hangin natanggong sa silicone sealant, dili maayo nga bonding sa substrate, dili compatible sa mga accessories, ug uban pa.
2.FAQ nga pag-analisa sa Duha ka Komponente nga Istruktura nga silicone adhesive
2.1 B nga bahin adunay particle agglomeration ug pulverization
Kon mahitabo ang pag-aglomerasyon ug pagpulbos sa partikulo sa component B, adunay duha ka rason: una kay kini nga panghitabo nahitabo na sa ibabaw nga layer sa wala pa gamiton, nga tungod sa dili maayo nga pagsilyo sa pakete, ug ang cross-linking agent o coupling agent sa component B kay Active compound, daling maapektuhan sa kaumog sa hangin, kini nga batch kinahanglan ibalik sa tiggama. Ang ikaduha kay ang makina gipalong samtang gigamit, ug ang pag-aglomerasyon ug pagpulbos sa partikulo mahitabo kon ang makina i-on pag-usab, nga nagpakita nga ang selyo tali sa pressure plate sa glue machine ug sa goma nga materyal dili maayo, ug ang kagamitan kinahanglan nga kontakon aron masulbad ang problema.
2.2 Hinay ang gikusgon sa makina sa pagpapilit
Kon gamiton ang produkto sa unang higayon, ang gikusgon sa pagpagawas sa glue sa gluing machine hinay kaayo atol sa proseso sa pag-glue. Adunay tulo ka posibleng rason: ⑴ ang component A dili maayo ang fluidity, ⑵ ang pressure plate dako kaayo, ug ⑶ ang pressure sa tinubdan sa hangin dili igo.
Kon matino nga kini ang unang hinungdan o ang ikatulong hinungdan, masulbad nato kini pinaagi sa pag-adjust sa pressure sa glue gun; kon matino nga kini ang ikaduhang hinungdan, ang pag-order og baril nga adunay katugbang nga kalibre makasulbad sa problema. Kon ang gikusgon sa pagpagawas sa glue mohinay atol sa normal nga paggamit, posible nga ang mixing core ug ang filter screen nabara. Kon makit-an na, ang kagamitan kinahanglan nga limpyohan sa tukmang panahon.
2.3 Ang oras sa pagbira paspas ra kaayo o hinay ra kaayo
Ang oras sa pagkabungkag sa structural adhesive nagtumong sa oras nga gikinahanglan aron ang colloid mausab gikan sa usa ka paste ngadto sa usa ka elastic nga lawas human sa pagsagol, ug kini kasagaran gisulayan matag 5 ka minuto. Adunay tulo ka mga butang nga makaapekto sa pagkauga ug pagkaayo sa nawong sa goma: (1) ang impluwensya sa proporsyon sa mga sangkap nga A ug B, ug uban pa; (2) temperatura ug humidity (ang impluwensya sa temperatura mao ang panguna); (3) ang pormula sa produkto mismo depektoso.
Ang solusyon sa rason (1) mao ang pag-adjust sa ratio. Ang pagdugang sa proporsyon sa component B makapamubo sa oras sa pag-uga ug makapahimo sa adhesive layer nga gahi ug dali mabuak; samtang ang pagkunhod sa proporsyon sa curing agent makapalugway sa oras sa pag-uga, ang adhesive layer mahimong mas humok, ang kalig-on molig-on ug ang kusog motaas.
Kasagaran, ang volume ratio sa component A:B mahimong i-adjust tali sa (9～13:1). Kon taas ang proporsyon sa component B, mas paspas ang reaction speed ug mas mubo ang breaking time. Kon paspas ra kaayo ang reaction, maapektuhan ang oras sa pag-trim ug paghunong sa gun. Kon hinay ra kaayo, makaapekto kini sa drying time sa colloid. Ang breaking time kasagaran i-adjust tali sa 20 ug 60 minutos. Ang performance sa colloid human sa curing niini nga ratio range halos parehas ra. Dugang pa, kon taas ra kaayo o ubos ra kaayo ang construction temperature, mahimo natong pakunhuran o dugangan ang proporsyon sa component B (curing agent), aron makab-ot ang katuyoan sa pag-adjust sa surface drying ug curing time sa colloid. Kon adunay problema sa produkto mismo, kinahanglan nga ilisan ang produkto.
2.4 Ang "Flower glue" makita sa proseso sa pagdikit
Ang flower gum namugna tungod sa dili patas nga pagsagol sa mga colloid sa mga sangkap nga A/B, ug kini makita isip usa ka lokal nga puti nga linya. Ang mga nag-unang hinungdan mao ang: ⑴Ang tubo sa sangkap nga B sa makina sa glue nabara; ⑵Ang static mixer wala malimpyohi sa dugay nga panahon; ⑶Ang sukod luag ug ang gikusgon sa paggawas sa glue dili patas; Mahimo kini masulbad pinaagi sa paglimpyo sa kagamitan; tungod sa hinungdan (3), kinahanglan nimo nga susihon ang proportional controller ug maghimo sa angay nga mga pag-adjust.
2.5 Pagpanit o pagbulok sa colloid atol sa proseso sa paghimo og glue
Kon ang duha ka sangkap nga adhesive partially nga nauga atol sa proseso sa pagsagol, ang glue nga gihimo sa glue gun makita nga nag-panit o nag-vulcanize. Kon walay abnormalidad sa pagkauga ug katulin sa paggawas sa glue, apan ang glue na-crust gihapon o na-vulcanize, posible nga ang kagamitan dugay nang gipalong, ang glue gun wala malimpyohi o ang gun wala malimpyohi pag-ayo, ug ang crust o vulcanized glue kinahanglan nga hugasan. Konstruksyon human sa paglimpyo.
2.6 Adunay mga bula sa hangin sa silicone sealant
Sa kinatibuk-an, ang colloid mismo walay mga bula sa hangin, ug ang mga bula sa hangin sa colloid lagmit nga masagol sa hangin atol sa transportasyon o konstruksyon, sama sa: ⑴Ang tambutso dili limpyohan kung ilisan ang goma nga bariles; ⑵Ang mga sangkap gipilit sa plato pagkahuman gibutang sa makina Dili gipilit, nga moresulta sa dili kompleto nga pagtangtang sa bula. Busa, ang bula kinahanglan nga tangtangon pag-ayo sa dili pa gamiton, ug ang glue machine kinahanglan nga gamiton sa husto samtang gigamit aron masiguro ang pagsilyo ug mapugngan ang pagsulod sa hangin.
2.7 Dili maayong pagdikit sa substrate
Ang sealant dili usa ka universal adhesive, busa dili kini garantiya nga motapot og maayo sa tanang substrate sa praktikal nga paggamit. Uban sa pagkalainlain sa mga pamaagi sa pagtambal sa ibabaw sa substrate ug bag-ong mga proseso, ang gikusgon sa pagdikit ug epekto sa pagdikit sa mga sealant ug substrate managlahi usab.
Adunay tulo ka matang sa kadaot sa bonding interface tali sa structural adhesive ug sa substrate. Ang usa mao ang cohesive damage, nga mao ang cohesive force > cohesive force; ang usa mao ang bond damage, nga mao ang cohesive force < cohesive force. Ang junction damage area nga ubos o katumbas sa 20% ang kwalipikado, ug ang bond damage area nga molapas sa 20% dili kwalipikado; ang bond damage area nga molapas sa 20% usa ka dili maayong panghitabo sa praktikal nga aplikasyon. Mahimong adunay mosunod nga unom ka rason nganong ang structural adhesive dili motapot sa substrate:
⑴ Ang substrate mismo lisod i-bonding, sama sa PP ug PE. Tungod sa ilang taas nga molecular crystallinity ug ubos nga surface tension, dili sila makaporma og molecular chain diffusion ug entanglement sa kadaghanan sa mga substansiya, busa dili sila makaporma og lig-on nga bond sa interface. Adhesion;
⑵ Ang gilapdon sa pagdikit sa produkto pig-ot, ug kini molihok lamang sa pipila ka mga substrate;
⑶ Dili igo ang oras sa pagmentinar. Kasagaran, ang two-component structural adhesive kinahanglan nga mouga sulod sa labing menos 3 ka adlaw, samtang ang single-component adhesive kinahanglan nga mouga sulod sa 7 ka adlaw. Kung ubos ang temperatura ug humidity sa palibot sa pag-uga, kinahanglan nga dugangan ang oras sa pag-uga.
⑷ Sayop ang ratio sa mga component A ug B. Kung mogamit og two-component nga mga produkto, kinahanglan nga sundon gyud sa tiggamit ang ratio nga gikinahanglan sa tiggama aron ma-adjust ang ratio sa base glue ug curing agent, kung dili, mahimong adunay problema sa sayong bahin sa pag-cure, o sa ulahing bahin sa paggamit sa mga termino sa adhesion, resistensya sa panahon, ug kalig-on.
⑸ Dili limpyohan ang substrate kung gikinahanglan. Tungod kay ang abog, hugaw, ug mga hugaw sa ibabaw sa substrate makababag sa pagtapot, kinahanglan kining limpyohan pag-ayo sa dili pa gamiton aron masiguro nga ang structural adhesive ug ang substrate maayo ang pagtapot.
⑹ Dili pagbutang og primer kon gikinahanglan. Ang primer gigamit alang sa pretreatment sa ibabaw sa aluminum profile, nga makapauswag sa resistensya sa tubig ug kalig-on sa bond samtang makapamubo sa oras sa bonding. Busa, sa aktuwal nga mga aplikasyon sa inhenyeriya, kinahanglan natong gamiton ang primer sa husto ug likayan gyud ang degumming nga gipahinabo sa dili husto nga mga pamaagi sa paggamit.
2.8 Dili pagkaangay sa mga aksesorya
Ang hinungdan sa dili pagkaangay sa mga aksesorya mao nga ang sealant adunay pisikal o kemikal nga reaksyon sa mga aksesorya nga nagdikit, nga moresulta sa mga peligro sama sa pagkausab sa kolor sa estruktural nga adhesive, dili motapot sa substrate, pagkadaot sa performance sa estruktural nga adhesive, ug pagpamubo sa kinabuhi sa estruktural nga adhesive.
3. Konklusyon
Ang silicone structural adhesive adunay taas nga kusog, taas nga kalig-on, maayo kaayo nga resistensya sa pagkatigulang, resistensya sa taas nga temperatura ug uban pang maayo kaayo nga mga kabtangan, ug kaylap nga gigamit sa structural bonding sa mga kurtina sa bilding. Bisan pa, sa praktikal nga mga aplikasyon, tungod sa mga hinungdan sa tawo ug mga problema sa napili nga base nga materyal (ang mga detalye sa konstruksyon dili masunod nga hugot), ang performance sa structural adhesive maapektuhan pag-ayo, ug mahimo pa gani nga dili balido. Busa, ang compatibility test ug adhesion test sa bildo, aluminum nga mga materyales ug mga aksesorya kinahanglan nga susihon sa dili pa ang konstruksyon, ug ang mga kinahanglanon sa matag link kinahanglan nga hugot nga sundon sa panahon sa proseso sa konstruksyon, aron makab-ot ang epekto sa structural adhesive ug masiguro ang kalidad sa proyekto.
Oras sa pag-post: Nob-30-2022